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宇得企業社至力於各種標準同軸連線接頭組裝，電子零件組裝OEM，線圈製造，電子線加工，各種製造和射頻技術的優秀供應商，所支持的服務包括軍事，汽車，醫療，儀器儀表，電信業。我們可以提供互連解決方案，以支持客戶的應用需求。我們使用台灣的生產設施生產同軸連接器和電纜組件。
我們還優化開發和製造定制天線和天線組件的無線應用。宇得支持多種通信技術，包括蜂窩，UMTS，支持WiFi，WIMAX，藍牙，GPS等，歡迎各式廠商代工OEM。
我們採用先進設備，最先進的技術，以及其最新專利技術的組合，精益製造技術，定制自動化和垂直整合，以提供最高的質量，可靠性和優質的產品提供給我們的客戶最好的服務。
電話：03-3807465 地址：桃園市大溪區仁和一街46號
♥本公司成立於民國92年,秉持著服務至上的精神,相信人體百分之八十五的疾病來自於壓力,透過啟動身體血液循環,消除水腫及蜂窩來照顧顧客的身體,促進中樞神經傳導,活化脂肪代謝.舒緩壓力. ♥拉菲爾擁有最完整的菁英培訓課程,透過學習分享讓美療師有充分的專業知識來解決顧客的肌膚及生理結構問題,秉持著專業負責的態度,守護每位顧客的健康,並重拾美麗與自信,讓顧客活在屬於自己的美麗人生. ♥以客為友的真心服務 以專業創新服務誠信,建立快樂服務團隊.
電話：02-27837852 地址：台北市南港區興華路30巷12號1樓
PP.PE.PC.PS.ABS.PVC.PET.TPU 塑料異型材擠出機,塑料板片材擠出機,真空蜂窩板。浪板擠出機,塑料回收機,PVC高速混合機,PVC塑膠地磚押出機、破碎回收設備廢舊輪胎橡膠。塑料大型粉碎機,高速磨粉機,各種塑料擠出機設計和製造。
電話：04-26561306 地址：台中市清水區槺榔里仁愛路155號
賦予建築第二次生命 任何一座建築物的外表都是抵禦嚴寒酷暑和狂風暴雨的第一道防線。但是,往往在這種不斷與大自然鬥爭的過程中,建築物表面就過早地變得陳舊,留下風雨侵蝕的痕跡。無論所處位置如何優越,維護如何完好,內部如何完美無暇,一座被忽略的建築物會失去其房產價值,變得不再迷人。此外,一座外觀不吸引人的建築物暗示維修問題也迫在眉睫。這個常見問題一直沒有簡易、經濟實惠的解決方法,直到ABP推出其獨特的鳳凰外牆改裝系統(Phoenix Recladding System)。 ABP開發出一款獨特的外牆改裝系統,不僅保護您的建築,而且大幅度地增加建築物的視覺效果和潛在的市場價值。鳳凰外牆改裝系統為您創造一個全新的外觀,由極為耐用、特別迷人的ABP Albond ○R鋁蜂窩板製成,具有安全性好、價格優的特點。鳳凰系統安裝簡便、快速,可以安裝在任何地方,甚至安裝在建築物集中的城市地區。鳳凰外牆改裝系統通過在原有建築物上安裝上一層鋁板(可以使用任何色調或顏色),不僅大幅度提高隔音和隔熱效果也可以降低潮濕度。鳳凰外牆改裝系統是恢復、修復和保障您房產價值的最佳選擇。 但是,選擇鳳凰外牆改裝系統最主要的理由是,它可以為您提供幾乎所有的形狀與顏色,因為本系統旨在為巧妙配合ABP先進的鋁蜂窩板使用而設計。您可以輕易地為建築表面選擇和定制中意的板材尺寸和顏色,創造出全新的建築外表,經久不衰。
電話：02-23467286 地址：台北市松山區忠孝東路5段510號8樓之2
一.公司簡介 1.公司概況: 【設立日期】民國86年7月2日 【員工】 4000人 【資本額】50億 【公司負責人】吳非艱 【公司地址】 力行廠：新竹科學園區力行五路3號 展業廠：新竹科學園區展業一路10號 研發廠：新竹科學園區研發一路15號 高雄廠：高雄加工出口區南六路5號 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 86.07.02 取得經濟部核發之公司執照 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 91.06.06 獲經濟部90年出口成長率前10名之績優廠商 93.05.04 時報-上櫃公司93年第一季稅前淨利成長率第2名 93.05.26 獲勞委會職訓局(2004線上就業博覽會)金職獎 93.07.01 獲數位時代雜誌評選為台灣科技100強 93.12.30 宣佈與華宸科技公司合併 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 94.07.01 獲數位時代雜誌連續兩年評選為台灣科技100強 95.04.03 宣布與華暘電子合併案 95.05.01 獲天下雜誌連續兩年(2004/2005)評選為1000大製造業中最會賺錢的50家公司 96.04.04 發行第二次可轉換公司債新台幣二十億元 96.04.14 購置眾晶科技公司展業一路廠房 96.12.31 金山廠設備遷移至展業廠，整合生產流程 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 97.10.20 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 97.10.24 獲勞委會職訓局TTQS人力提升個別型計畫金牌獎 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 2.業務概況: 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，本公司除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，本公司同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。
電話：03-5678788 地址：新竹縣科學園區力行五路3號
力大工程行,電話:0988310415,地址:金門縣金湖鎮新湖里塔后126之10號,本公司營業項目1.混凝土搗實工程-本公司使用高週波震動器,搗築不易產生蜂窩2.粉光工程-機械拍漿粗面拉毛.細面粉光.金鋼砂粉光3.標高器測量-帶標高器4.結構體清潔5.打石工.粗工有需要任何工作請來電0988310415或0912980859陳老闆,人力派遣業,其他工商服務業,建材批發業,建築物清潔服務業,景觀、室內設計業,防蝕、防銹工程業,電器安裝業,電器承裝業
電話：0988310415 地址：金門縣金湖鎮新湖里塔后126之10號